分类： 探针

半导体测试探针（高频探针）主要应用于BGA芯片测试，微型BGA原件，测试架，手机，电脑，通信等；其应用评率为500MHz，测试中所采用的针的数量根据具体的BGA IC 与其治具的规格不同而不同， 测试治具的间距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。

半导体测试探针（高频针）主要应用行业如：手机、电脑、通信等。主要芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行，主要需求量最大需芯片封装测试行业。

探针是一小段单链DNA或者RNA(大约是20到500bp)，用于检测与其互补的核酸序列。双链DNA加热变性成为单链，随后用放射性同位素(通常用磷-32)、荧光染料或者酶(如辣根过氧化物酶)标记成为探针。磷-32通常被掺入组成DNA的四种核苷酸之一的磷酸基团中，而荧光染料和酶与核酸序列以共价键相连。

当将探针与样品杂交时，探针和与其互补的核酸(DNA或RNA)序列通过氢键紧密相连，随后，未被杂交的多余探针被洗去。然后，根据探针的标记物种类，可进行放射自显影、荧光发光、酶联化学发光等方法来判断样品中是否，或者何位置含有被测序列(即与探针互补的序列)。

探针连接器表面的电镀层可以将环境中的有害物质隔开，这样不仅减轻了对连接器的损害工作，同时还增加了连接器的耐磨损的能力。现在一些连接器的厂商都在挑选能让连器工作的不乱的镀层材料。连接器表面的电镀层，不仅对连接器起到保护的作用，在另一方面进步了某些方面的工作机能，电镀层是连接器的正常使用的保护神。

探针连接器表面的电镀层能进步连接器的延展性、耐久性、抗磨损能力，以及配协力等机械机能。连接器表面的电镀层可以起到不乱连接器阻抗，使连接器电器机能的更不乱。

探针现在常用的连接器外围都会有一层电镀层，连接器电镀层的厚度和连接器电镀层材料是根据连接器的用途来确定的，为什么连接器一般要电镀表面层呢?连接器表面的电镀层可以防止连接器在工作环境被氧化和硫化而受到侵蚀，对连接器起到保护作用，延长连接器的使用寿命。

IC SOCKETS选择探针都需要考虑哪些因素呢？IC芯片的测试同ICT/FCT测试一样，也是有治具的，只不过区分开来叫IC SOCKETS，设计上也更精密，治具精准度高，功能稳定，使用的探针是非常高质量的。IC SOCKETS选择探针都需要考虑哪些因素呢？

1、探针的质量

探针的质量是非常重要的一点，现在国内一些厂商也可以做半导体测试探针，但是工艺不达标，做出来的产品非常差，通常考虑欧美进口或者韩国一些厂商的产品，减少探针出现问题对测试产生的影响。

2、探针型号是否匹配socket

IC芯片测试有多种形式，所以不同形式的封装选择的探针规格是不同的，所以为了保证探针是符合需求的，需要认证选配符合需求的探针的型号，保证测试的顺利完成。

探针在IC测试中非常重要的一个部件，所以在选用和购买探针的时候要多加注意，才能保证最后测试的完美进行。

旋转探针双头探针是精密型电子五金配件，主要由弹簧、针管、针尖三部分组成。 也被称为“弹簧销”。它是一个非常精密的电子元件，其作用很强大。

旋转探针用途广泛，主要应用于手机、电脑、通信等，有芯片的行业几乎都在推进使用半导体的测试行业的测试，主要需求较大的是芯片封装的测试行业。

1、双头探针旋转探针适用的产品

旋转探针双头探针适用于需要迅速接触分离针两端的产品。两端可与PCB和对方零件对接，省去焊接一端的麻烦，对接灵活，适用于手表外壳和手机的音响外壳等无需焊接的外壳类连接器。 在组装工序中，需要分两次将不同的弹簧安装在管道内，弹簧和管道的装备工序增加，在大量生产的过程中，一个弹簧的安装工序的增加会降低整体的产量。

2、旋转探测器双头探测器的好处：

1)所有部件的电镀均为真空电镀、硬镀金、厚金镀镍; 电镀具有耐磨性。 维持稳定的电阻和接触商店的性能;

2)对针杆进行热处理增加硬度和韧性;

3)满足RHOS的要求;

4)旋转探针针管公差小、硬度高的弹簧的耐疲劳;

5)进口车床：公差小，光泽度好;

6)精密组装砂轮，产品晃动小，滑动顺畅;

7)蚀刻3360提高镀层的附着力：同一探针的两端;

8)旋转探针局部不同材料的镀层厚度。 为了确保所有的耐磨损性、耐久性;

旋转探针适用于需要迅速接触分离弹针两端的产品。 由于两端可以与PCB和对方零件对接，因此省去一端焊接的麻烦，对接灵活，适用于无需焊接的外壳类连接器，例如手表外壳和手机的声音外壳。 在装配工序中，需要分两次将不同的弹簧安装在管道内，弹簧和管道的装备工序增加，在大量生产的过程中，一个弹簧的安装工序的增加会降低整体的产量