分类： 探针

探针保持低而稳定的电阻值对弹簧探针的设计至关重要。弹簧探针所有零件的设计都对阻值有很大的影响。零件的外形、基材、电镀、表面粗糙度、弹簧弹力等等都会影响接触电阻。金属材料的阻值容易计算。然而，计算出金属与金属之间，精确的接触电阻会比较困难。通常在弹簧探针中，会有三个以上的接触点。（芯片触点和上测试针头之测试针头和套管之间，以及下测试针头和电路板触点之间,

我们可以测量弹簧探针的阻值，也可以只测量上测试针端 和下测试针端之间的整体阻值。整体的阻值會涵蓋所有的内部接触电阻。

项目	钴钯	金	测试作用
硬度	600~650Knoops	130~200Knoops	较好的表面硬度将增加耐久性和减少损耗
摩擦系数	0.43	0.6	低摩擦西数使针头运作平滑而且更容易使外部物质滑过针头表面。
多孔性	0.2	0.37	电镀层的低多孔性可以防堵腐蚀透过藉以达到保护原材料。
延展性	3~7%	3%	更高的延展性镀层表面可以降低受设备挤压之下产生裂痕的可能。
熔点	PD:1554℃Au:14954℃	1064℃	电镀材质拥有高熔点可以抑制散播和形成干扰之类的化合物。
热阻	＞395℃	＞150℃	当暴露于升高的温度之中，接触阻抗始终保持一致。
结晶粒尺寸	50-150angstroms	200-250angstroms	形成更小结晶粒的干扰化合物和杂志散播的发生可能性较低。

钯合金VS硬金针头对比钴钯比金硬：结论是减少磨耗跟增加寿命及可靠性，镀金探针的尖端使用在无铅比有铅中磨耗速度更快，探针高磨耗等同于较短的使用寿命。

在较高温度中钴钯比金更稳定，在测试期间金的上限150摄氏度，而钴钯能达到395摄氏度，即使在高温中镀钴钯的探针始终前后一致，钯的氧化发生在高温380摄氏度，钴因为自身限制跟传导特性就更不容易在表面氧化物会影响焊接的稳固性。

钴钯的结晶粒比金更小，这意味着钴钯降低了散播与形成内部物质化物的隐忧，内部物质化合物会造成两个不同的物质分界层，使得物质变成传导困难。

钴和钯有更高的熔点，那是可以防止扩散跟形成内部物质化合物。钴钯是合金，合金具有不会扩散的特质。

钴钯比金有更低的交互摩擦力，锡渣将不会粘附在弹簧探针表面，以此将弹簧探针表面污染降低到最小，能保证探针测试前直到寿命完成都是这种特性。

钴钯同金一样，延展性比较好，所以承受设备过载的压力不太可能产生裂痕。

镀金弹簧探针需要一天清理48次相对于钴钯一天只需要清理2次，镀钴钯弹簧探针清理次数减少意味着良率的增多和成本的节省。

ICT测试治具中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。那么测试探针的应该如何选用呢？测试治具的针的选用对治具成本关系最大，目前测试探针分国产、台湾香港、进口三种。

测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺。目前包括国内的产品其材质很多用进口材质，原因主要是工艺水平上的差别，国产的探针镀层抗磨损较差镀层容易脱落。如果制作的测试治具使用时间及测试次数超过15万次以上选用进口产品较为合适。

探针的质量主要对测试治具制作中的测试次数及接触是否良好有关。在对ICT测试治具中选用测试探针时应该看其质量，以及探针型号是否符合要求。

在ICT测试中对于探针的质量也是有很大的要求的，也就是说若是探针的质量是存在问题的，那么不仅会造成测试结果存在问题，还会造成其他的问题出现，因此人们在选择ICT测试治具探针的时候一定要做好全面的检查工作，要保证质量。

针对于ICT测试中不同的情况，对于测试治具探针的型号的要求就会有很大的不同，那么为了保证所使用的探针都是符合要求的，人们在之前就应该要考虑所需要使用的型号，这样测试也能够顺利的进行。

上海承盛电子科技有限公司（以下简称“承盛”）成立于2002年，经过多年发展，已近成长为国内领先的探针测试解决方案的供应商，承盛集研发、生产、销售为一体的现代化科技公司。

.2007年8月在东莞设立华南办事处。

.2010年通过RoHS认证。

.2011年8月在重庆设立西南办事处。

.2014年7月在天津设立西北办事处。

.2015年成立美国分公司（Chip Shine Inc.）。

.2016年9月成立马来分公司。

.2017年12月我们通过ISO9001:2015质量体系认证

承盛产品销售方向主要在两个领域，ICT/FCT领域和半导体领域，ICT/FCT领域主要涵盖ICT/FCT、PCB、电池、开关、高频、高电流探针，产品广泛应用于PCB和电子行业产品的测试；半导体领域的产品主要包含半导体测试探针（TD Pin），以及半导体测试插座（Socket）等精密半导体IC封装测试，我们以高品质、合理的价格、快速的交期供应世界各地。

承盛的测试探针主要应用于笔记本生产商、国防军工、航空航天、医疗、汽车电子、传统工业设备上，我们的探针设计可靠，保障测试的完成。承盛在IC测试上处于上升阶段，现如今已开发多款TD Pin和针对不同形式封装的测试插座，并且继续加大投入研发，成为这一领域的先驱者，已提供给客户更好的产品，来帮助其更好的进行产品的检测。

对于承盛来说，质量永远是第一位的，无论是产品质量还是服务质量，随着客户的满意度的提升，我们将更加合理的改进我们的产品，提供给客户，让客户没有后顾之忧。承盛拥有一个强大的团队，承盛的员工是承盛能不断改进的推动力，这点决定了我们的有更好的想法融入到我们的产品和服务当中。

品牌介绍-B.T.TECH

1981 年 意大利 维罗纳 , Mr. Bovo 与父亲一道创立了 B.T.Automatica , 专业生产测试弹簧探针.彼时印刷线路板/半导体运用技术刚刚兴起, 在 Mr.Bove的带领下,与世界顶级供应商/高等学府一道,研发出独特的切削技术,热处理及电镀表面处理技术, B.T.Aotomatica 弹簧测试探针雄冠整个西欧并走向全世界.

2003 年, Mr. Bovo 前往中国与 承盛电科一并开拓亚洲市场, 注册 B.T.TECH 品牌. 彼时恰巧整个欧美电子制造业东移亚洲, 我们与世界级的客户一道研发了 bead probe 等专利产品, 帮助客户节省大量时间及成本, 自此 B.T.TECH 开始了以技术创新, 研发提升为特色的发展之路.

2010 年, 随着亚洲市场客户对交期服务等全方面的提升需求, Mr. Bovo 与承盛电科一道成立了太仓比泰科自动化设备有限公司 B.T.TECH Automation equitment Co. Ltd . Mr. Bovo 将探针生产制造的各项技术带入亚洲, 并亲任董事长,技术总监. 自此 B.T.TECH 走上了扎根 中国的 伟大创举. 通过培养本土员工/掌控提升核心技术的正确决策 ,积极开发新品, B.T.TECH 与世界级客户一道解决了许多技术难题,逐渐奠定亚洲技术龙头的地位.

2017 年, 承盛电科全资并购比泰科自动化设备有限公司, Mr. Bovo 继续担任 B.T.TECH 副总裁.

2019 年,通过 10 年的 深耕经营, B.T.TECH拥有 100 名专业员工,并先后成立了 美国分公司,马来西亚分公司. 秉着精密制造,实业报国, 为中国智造添砖加瓦的精神,不断培养专业人才,开拓创新, 成立全球研发中心. 并在专利和新技术的帮助下扩大经营领域, 逐步克服了 高电流充放电, 射频,半导体测试针等核心技术, 成为全球知名测试解决方案提供商.

探针是用来测量的，不同的探针它的特点及应用功能也不一样，但如何挑选一款精确度较高的探针呢？

下面是如何挑选一款精确度较高的测试探针应遵循的三原则：

一、探针长度尽可能短。

一般来说长的探针比较容易弯曲而且偏斜比较大，这样的情况往往会影响测量的准确度，所以我们需要选择一款短的探针，避免上述情况的发生，从而实现测量的高精确度。是不是越短越好呢？这就需要结合您的机器设备了。

二、连接点最少。

应用时将探针与加长杆连接在一起，而在连接点处又是最容易出现弯曲和变形的，连接点就相当于选择了一款长的探针，弯曲和变形是会影响探针的精确度的，有时甚至会出现不能进行正确测量的情况，所以避免少的节点是有必要的。

三、测球尽可能大。

一方面，测球越大，球杆之间的空隙也就越大，空隙大就可以减少由于晃动而触发的可能。另一方面，当球的直径足够大的时候，可以削弱被测面未抛光对测量精度造成的影响。

如果您懂得了以上这几点，遵照一般原则，大体是可以选到一款精确度较高的探针的。精确度高了，您测量的值就愈加趋于理想化，理想化的值可以帮助您在工作时得到您想要的结果。