分类： 探针

广东理诺精密电子制品科技有限公司是一家专业研发、生产、销售半导体测试探针和测试治具为一体的高科技企业，我们拥有一支韩国专业的产品研发和市场营销团队，提供客制化的测试服务及解决方案可以及时有效地满足客户和市场不断发展的需求
      坚持韩国品质制造的主旨，组建精密研发团队，深耕中国市场，目前“LEENO”品牌已得到广大客户的认可与支持，公司业务计划扩展覆盖多处区域，为更精密高端市场提供全套测试解决方案。

深圳市新富城电子有限公司（简称“新富城”）创立于2003年，新富城品牌已注册商标保护，是一家专业的品牌探针制造厂家，也是BGA测试治具等相关产品的生产厂家。新富城，拥有自己的CNC车床、组装线及电镀线，加上检测仪器设备完整，所以接单多样化，出货迅速，品质稳定，亦可接受客户需求订制，至目前为止，生产的产品超过上万种。另外，新富城还提供BGA测试治具等相关产品。

新富城探针厂多年来创新多达二十余种专利，2016荣获国家高新企业及深圳市高新企业创新，公司也不断将国外探针制造技术引进国内 ，经不断的学习、突破及努力所开发的探针产品广泛用于PCB产业、半导体产业、电子产业等高科技产品的测试以及应用在手机上的电池针、双头针、天线针等元件，品质媲美欧、美、等国且都获得探针业界及 使用者一致的肯定与信赖。

探针是测试治具公司和使用厂商的常用的耗材，针对常用的探针厂商通常都是直接和厂家直接购买，但是有些特殊产品的测试治具在研发阶段的时候，有很多特殊的点，常规的探针可能无法达到测试要求，这个时候就需要单独订制探针，才能完成测试。

那么订制探针都需要哪些参数呢？这里笔者给大家介绍一下，厂家订制产品需要哪些参数，首先探针的简要图纸，3D最好，如果没有常规的CAD图纸亦可，然后对方的工程与厂家的工程相互对接，了解具体的使用环境，然后厂家根据这些信息最后画出图纸，并且标注好各项参数，然后客户签订合同，发给客户确认。这样就完成了前面的工作。

等图纸确认后，就开始打样阶段，打样根据产品的不同，通常都是4周左右，发送给客户使用确认，由于前面将所需要的参数都确认完毕了，所以图纸打样成成品后，可能会有小幅度的优化，比如探针的阻抗问题，过电流等电学问题，进行修改。这样整个产品的订制就完毕了，后面涉及到的都是产品常规交货阶段。

IC（集成电路）测试是IC芯片从设计到流片，再到应用过程中非常重要的一环，不仅可以让半导体制造厂商节约大量的成本，而且测试的结果非常的可靠。IC测试针作为IC测试治具最为重要的一个物件，主要起到什么作用呢?

1、增强治具的耐用度
IC测试探针的的设计使得其弹簧空间比常规探针的要大，所以能获得更长的寿命。

2、不间断电接触设计
行程超过有效行程（2/3行程）或者一般行程时都能够保持较低的接触阻抗，消除因探针造成的假性开路造成的误判。

3、提高了测试精度

IC测试针因为更加精细，通常直径都是0.58mm以下，总长不超过6毫米，所以能够达到同规格产品更好的精准度。

IC测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使IC和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列最高频率可达2000MHz。

BGA、QFN和QFP是常见的半导体封装形式，那么这三类封装测试的探针该如何选择呢？

BGA（Ball Grid Array）焊球阵列封装，这类封装适用的头型为四爪和直径略小的四爪。主要取决于球的大小，锡球如果含铅，则用托球的方式，没有就用刺球的方式，可参考下图。

QFN（Quad Flat No Lead）方形扁平无引脚封装 ，这种封测缩F头型最合适，也可以适用角度60°以下的尖头，倒角为0.02-0.05mm，用来刺穿焊点点表面的薄氧化层，如果想要考虑表面会留下探针的痕迹，可以采用角度大于60°的尖头，因为是采用无铅制程，所以圆头不在考虑范围。

QFP（Quad Flat Package）方型扁平式封装技术,这种封测可以用小四爪或者大于60度的尖头；当封装的pitch比较小，并且铅比较多的时候，采用小四爪是比较合适的，可以增加探针和被测物接触的机会。当封装的pitch比较大并且铅较少的时候可以选用大于60°的尖头来测试。