Test Setup Optimization and Automation for Accurate Silicon Photonics Wafer Acceptance Production Tests
硅光子晶圆精确生产验收测试设置优化及自动化 | Sia
Presented at ICMTS 2020
FormFactor Choon Beng Sia 博士和来自新加坡GLOBALFOUNDRIES的合著者在第33次 IEEE微电子测试结构国际大会上出版了一份关于硅光子晶圆生产测试的技术白皮书，书中演示了光晶圆测试入射角优化以及关于一套稳定可靠的全自动SIPH晶圆测试架构的评估。
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用于参数测试的2D MEMS探针和其他探针技术 | Saeki
最佳总体演示-SWTEST Asia 2019
FormFactor的Takao Saeki在他的论文中发布了Takumi CL，这是一种适用于低漏电和小尺寸pad的新型适用的MEMS探针卡。 Takumi CL具有新的2D MEMS探针设计，在产品的整个使用寿命中均具有一致的小针痕，并具有成本低廉和制造周期短的优点。
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用于汽车IC测试的超高温探针卡解决方案 | Liao
在本文中，我们将讨论汽车IC增长的整体行业趋势和技术趋势，晶圆测试的挑战以及FromFactor的解决方案，以实现在-40C至160C的汽车微控制器器件上进行大于等于128 DUT的大规模并行测试。我们还将分享关于探针台之间的偏差和热变形，高数量探针针卡的AOT与POT差异以及关于低针压MEMS探针在晶圆pad上测试的大量工程特性结论，以实现零缺陷IC晶片测试要求。
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高达110GHz的针尖功率校准的5G应用用于改善晶圆级S-参数量测精度和稳定性 | Sia
本文介绍了一种用于S参数校准的探针功率校准可显著提高直流偏压精度，S参数测量精度和高达110 GHz的校准后稳定性的新方法。
HBM – High-Bandwidth Memory
先进封装，异构集成和测试 | Slessor
主流产品依靠先进的封装进入市场，芯片集成技术的突飞猛进正彻底改变封装和测试。
先进封装-改变晶圆测试 | Slessor
在TestVision – Semicon West 2019上发表
零损耗汽车芯片产品晶圆测试 | Leong
FormFactor CMO, Amy Leong回答了Chip Scale Review的提问，她对于伴随汽车芯片产品晶圆测试中零损耗要求的挑战提供了深刻见解。
用于3DIC晶圆验收测试的微凸块表征 | Sia
Presented at ICMTS 2019
将各种半导体加工技术的不同功能嵌入单个系统的强烈市场需求持续推动着3DIC需求，特别是减小微凸块尺寸以实现多裸晶堆叠。探针卡和单DC探针无法提供微凸块晶圆验收测试所需的测量灵活性，也无法解决相关难题。在本文中，具有θ-X平坦化能力的定制DC探针座和真正的开尔文探针成功显示出一致且可再现的全自动微凸块晶圆验收测试结果。
硅光子学：自动晶圆级探测满足硅光子 | Frankel, Negishi, Simmons, Rishavy, Christenson
随着芯片设计者被迫不断提高数据速率，使用红外光子信号作为数据传输介质的波分复用（WDM）越来越多地进入基于CMOS硅的产品；该被称为“硅光子学”（SiPh）的技术不仅用于取代传统的电气互连，还广泛地应用于激光雷达，量子计算和生物传感等。
新测试方法用于5G晶圆大规模量产 | Bock, Damm
开发5G技术的公司正在竞相开发第一批芯片组，以致设定部署标准并成为领导者。虽然5G的初始标准是在2017年底设定的，但仍然不清楚如何将有些关于5G应用的想法组合在一起。本文探讨了5G产品测试方法的挑战和变化，并展示了与英特尔合作的成果。
5G晶圆并行测试的新时代| | Bock, Sia
最佳整体演示 – SWTEST 2019
新的射频产品（5G和高速数字组件）的开发正在改变射频探测的前景。多年来，在手机和WiFi频率以外的RF探测一直是一个小领域，它仅需要很少的线路且不会与大批量生产（HVM）的需求相冲突。
硅光子晶圆生产测试面临的挑战和解决方案 | FormFactor & Global Foundries
最鼓舞人心的演讲 – SWTEST 2019
世界各地的数据中心目前消耗着地球总功率的7％。全球范围内正在建设超大规模数据中心以满足对云计算不断增长的需求并支持诸如人工智能，基因组学革命和数据分析之类的新兴应用，分析人士预测到2030年数据中心的能耗将占到全球总电能的30%。
高密度探针卡PCB – 设计更高并行度的道路上你是你自己最大的敌人？ | Powell, Ojeda
自然界最佳演讲教程 – SWTEST 2019
随着探针卡PCB的复杂性和净数量的增加，通过电源/通道分配可以实现高密度PCB的生产，大多数的客户并没有足够的重视。使这个问题更加复杂的是，测试仪制造商在其测试仪上创建了非最佳通道分配限制，这进一步使实现更高的并行度测试的能力复杂化。
混合MEMS技术2.0 | Kister，Leong，Bhardwaj
在2017年的SWTest研讨会上，高通公司和FormFactor推出了新型的混合MEMS探针技术，该技术适用于先进的测试应用。混合MEMS探针技术允许在单个探针头设计中使用多种探针设计，并且针对特定要求优化了每种探针设计，利用多层复合MEMS制作工艺的新型技术实现混合探针设计，该技术能够满足不同pad种类之间差别化的测试需求如细小间距和高载流能力的测试来实现最佳晶圆测试性能。
通过TTRE提高高并行探针卡的信号保真度 | Young-woo, Quay
随着DRAM工艺节点转换为1X，1Y和1Z，管芯收缩驱使着每片晶圆上的管芯数到2000及以上水平。晶圆测试不可避免地使用单个Touchdown的探针卡，并且可以使用测试仪资源增强功能来实现，而无需花费过多的资本支出来升级现有的测试仪。
让测试5G产品成为可能 | Lesher，Rhodes
5G网络的推出尚处于起步阶段，但对5G产品的需求已经出现。这些产品将用于电话之类的消费产品中，但它们也将被集成到我们周围的新基础架构中，因此其体量将很大。与任何大批量IC一样，晶圆级的全面多站点测试提供了最低的测试成本，但是5G产品在批量生产中遇到了前所未有的挑战。在数十个GHz范围内满足许多信号测试的要求就真的很重要。
可实现硅光子技术平台开发的全自动光电测试系统 | FormFactor＆imec
展示一种用于光子器件晶圆级测试的全自动系统。该测试系统已用于光学过程控制监视器（PCM）的特性表征，以支持硅光子技术平台的持续开发。
使用晶圆微探针验证VNA校准的工具和技术 | Kirkpatrick
FormFactor Inc.提供探针，阻抗标准校准片和校准软件，使我们的客户能够为其晶片上的设备获得最佳的测量结果。矢量网络分析仪校准是该过程中的重要一步。此MicroApp演示将介绍使用FormFactor的WinCal软件评估VNA校准准确性的最佳方法。
使用功率校准改进探针端面S参数测量 | Sia
此MicroApps研讨会介绍了S参数测量（高达110 GHz）的结果，该结果结合了用于晶片级测量的探针功率校准。这项新的仪器技术可确保将准确且一致的RF源功率施加到有源设备上，延长系统的校准后稳定性，最小化测量不连续性，同时最大化110 GHz晶圆级测量系统的测量能力。以-20 dBm的探头尖端源功率进行演示，与10分钟相比，已将系统的校准后稳定性提高了4小时以上，这使微波工程师有更多时间在一次校准中测试其mmW器件。
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